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型号： FW-25-05-G-D-500-175-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-175-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-175-P-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-175-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-175-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-175-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-175-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Board Stacker）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等对厚度敏感的场景，得益于其仅 5.00 mm 的超低堆叠高度（H=5.00 mm）和 175 µm 触点间距，可实现双板紧密垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的信号完整性设计（如接地屏蔽结构 G-D 表示带接地层），支持高达数 Gbps 的差分信号传输，适用于 FPGA 夹层卡、AI 加速模块、FPGA/ASIC 开发平台中的载板与子卡互联。  
- 高可靠性要求环境：镀金触点（P 表示 Pin 接口镀金）、全屏蔽结构及 TR（Tape & Reel）包装，保障在振动、温变或长期插拔下的稳定接触，常见于车载信息娱乐系统（IVI）基板扩展、轨道交通通信模块堆叠。  
- 自动化生产适配：符合 RoHS 标准，支持 SMT 回流焊（P 表示表面贴装型），配合 0.5 mm 焊盘间距，便于高精度贴片机作业，广泛用于批量生产的消费电子主板扩展接口（如摄像头模组转接、传感器子板集成）。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供高密度、高可靠、高速的板间互连能力，是小型化、高性能电子系统中关键的机械与电气桥梁。

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