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型号： FW-25-05-G-D-500-135
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-135由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-135价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-135封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-135参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-135 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-135 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的数据速率（依赖信号完整性设计），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、边缘AI加速卡等需高带宽、低串扰的板间互连场景。  
- 可扩展模块化架构：凭借0.5 mm间距、25位双排结构及135 N（约13.8 kgf）高保持力，适用于需频繁插拔维护的模块化设备（如ATE自动测试设备中的功能子卡）。  
- 严苛环境应用：镀金触点（G后缀）与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/无卤要求，适用于车载信息娱乐主控板与显示模组间的可靠连接。  
该型号强调高可靠性、小体积与信号完整性，不适用于大电流电源传输或高振动未加固场景。

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