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型号： FW-25-05-G-D-500-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-080价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其型号中“25”表示25对差分信号（即50芯）、“05”指0.5mm间距、“G”代表镀金触点、“D”为双排直插式（Dual-row, Through-hole or Press-Fit）、“500”对应5.00mm堆叠高度，“080”表示接触长度0.80mm。

该连接器典型应用于：  
• 高速通信设备（如5G基站基带板与射频板间的差分信号传输，支持PCIe Gen4/USB 3.2等协议）；  
• 工业自动化控制模块中主控板与扩展I/O板的紧凑型垂直互连；  
• 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的低串扰、抗振动连接；  
• 航空航天与军工嵌入式系统（因具备宽温工作范围、抗冲击及符合RoHS/REACH规范）；  
• AI边缘计算模组（如NVIDIA Jetson或Xilinx Kria载板与AI加速子卡间的稳定叠接）。

其0.5mm细间距、高保持力端子结构和优化的阻抗控制（≈100Ω差分），确保高速信号完整性；表面贴装（SMT）或压接（Press-Fit）兼容设计便于自动化装配。适用于空间受限、需频繁插拔验证或长期免维护运行的严苛场景。

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