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型号： FW-25-05-G-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持最高5 Gbps信号速率（符合USB 3.0、PCIe Gen2等要求），常用于通信基站基带板堆叠、边缘AI加速模块（如GPU/NPU子卡）与主控板的可靠对接；  
3. 高可靠性领域：镀金触点（G表示Gold plating）、0.5mm间距、75μm接触长度（后缀075-A）及双列直插结构，保障长期插拔（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐系统（IVI）或轨道交通车载控制器的板级互联；  
4. 可维护性设计：采用无焊压接式（Press-Fit）或表面贴装（SMT）安装（D表示Dual Row, SMT），便于自动化生产与返工，常见于需模块化升级的服务器背板扩展槽或5G小基站射频单元叠层架构。  
该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/针），主要承载高速差分信号与低功率控制信号。

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