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型号： FW-25-05-G-D-450-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-450-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-450-200价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-450-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-450-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-450-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-450-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、直式插拔设计、450 µin金厚、200 mΩ接触电阻，支持高密度、低剖面（Low Profile）堆叠。

该型号典型应用于对空间紧凑性、信号完整性及可靠插拔寿命要求严苛的电子系统中，例如：  
- 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的短距互连，满足差分对布线需求；  
- 工业自动化控制器：主控板与扩展I/O子板之间的可分离式堆叠，便于模块化维护；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在有限空间内实现多层PCB间稳定供电与LVDS/MIPI信号传输；  
- 测试测量仪器：模块化架构中功能板（如ADC/DAC板、FPGA处理板）与载板的精密对接，确保重复插拔后电气性能一致；  
- 边缘AI计算模组：AI加速卡与载板间的高密度、低串扰连接，支持PCIe Gen3或USB 3.1等中速接口。

其450 µin金镀层和优化端子结构保障了>500次插拔寿命及优异抗氧化能力，适用于需频繁装配/返工或长期运行的工业与医疗场景。不适用于大电流（单线额定仅0.5 A）或恶劣环境（无IP防护），建议配合Samtec的定位销与锁扣配件使用以提升抗振性。

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