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型号： FW-25-05-G-D-430-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-430-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-430-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-430-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-430-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-430-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-430-075-ES-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速叠接器系列（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合高密度、长悬臂、带屏蔽的ES型设计）。该型号专为严苛的高速互连场景优化：  
- 关键参数：25位双排、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（对应“075”）、带接地屏蔽（“ES”表示Enhanced Shielding）、直插式（“D”）、镀金触点（“G”），支持高达28+ Gbps PAM4（或25 Gbps NRZ）信号传输，具备优异的串扰抑制与阻抗控制能力。  
- 典型应用场景：广泛用于高性能计算（HPC）、人工智能加速卡（如GPU/FPGA载板与扩展板间互连）、5G基站基带与射频模块叠接、高端测试测量设备（ATE）中主板与子卡的高可靠性垂直连接，以及医疗成像设备（如CT/MRI信号处理板级互联）等对信号完整性、EMI防护和空间受限要求极高的领域。  
- 设计优势：长悬臂结构（“430”指悬臂长度约4.30 mm）提供优异插拔容差与机械稳定性；屏蔽设计显著降低高速信号间的电磁干扰；耐高温材料适配无铅回流焊工艺。  
综上，该连接器适用于需在紧凑空间内实现多通道、高速、低误码率、高可靠板对板互连的前沿电子系统。

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