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型号： FW-25-05-G-D-425-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-425-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-425-140-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-425-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-425-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-425-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-425-140-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于：高速数字系统中主板与子板、载板与夹层卡（Mezzanine Card）之间的垂直或直角堆叠连接，如通信设备（5G基站基带板/射频模块互联）、工业控制背板系统、高端测试测量仪器（ATE）、医疗成像设备（如CT/FPGA处理板堆叠）及航空航天嵌入式计算模块。其0.5 mm间距、25位双排结构、镀金触点及425 MHz信号带宽支持高速串行链路（如PCIe Gen3、SATA、USB 3.0），配合140 µin（约3.56 µm）厚金层和精密塑胶结构，确保低串扰、高插拔寿命（≥500次）与稳定阻抗匹配。

此外，“-D”后缀通常表示带防呆键槽与定位柱，“-A”代表标准压配（Press-Fit）或表面贴装（SMT）版本，适用于无铅回流焊工艺，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）与RoHS/REACH要求。适用于空间受限但需兼顾信号完整性与机械鲁棒性的紧凑型电子系统。

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