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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-411-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-411-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-411-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-411-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-411-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-411-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜成像模块)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或夹层堆叠互连。 - 高速数字系统:支持高达 25 Gbps 的数据速率(依赖信号完整性设计),常用于通信设备(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算模块及高性能FPGA开发平台中的高速差分对(如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2)互联。 - 可插拔/模块化架构:凭借0.5 mm间距、75 µm金镀层触点及双排自对准结构,具备优异的插拔寿命(≥500次)与抗振性,适合需频繁维护或现场升级的模块化设备(如模块化电源管理单元、可更换功能子卡)。 - 恶劣环境适应性:符合RoHS与无卤要求,工作温度范围-55℃~+125℃,适用于车载信息娱乐系统(IVI)或工业自动化PLC背板扩展接口等对可靠性要求较高的场景。 该型号不带屏蔽罩,适用于非EMI敏感场景;若需电磁兼容增强,需配合外部屏蔽方案。整体以高密度、高可靠性、易装配为设计导向,是中小尺寸、中高速板级互连的理想选择。