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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-410-200-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-410-200-A-P价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-410-200-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-410-200-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-410-200-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-410-200-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如 5G 基站主控板与射频模块间的垂直堆叠互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 等协议),其 0.5 mm 间距与优化的端子结构有助于维持信号完整性; - 工业与医疗嵌入式系统:在空间受限的便携式诊断设备、PLC 模块或边缘计算终端中,实现主板与扩展子板(如FPGA载板、AI加速模块)的稳固、可插拔垂直连接; - 测试与测量仪器:用于模块化仪器架构(如 PXIe 衍生平台),满足多次插拔(≥500次)、低串扰、高共面性要求,确保测试精度与长期稳定性; - 汽车电子域控制器:在符合 AEC-Q200 预认证条件的车载计算平台中,用于 MCU 主板与传感器融合板的板间互联(需配合客户完成车规级验证)。 其后缀“A-P”表示带定位柱(Alignment Pin)与压接式(Press-Fit)接触技术,适用于无铅回流焊工艺,提升组装良率与机械抗振性。整体适用于需要高引脚密度(2×25位)、中等电流(3A/针)、工作温度 -55℃~+125℃的严苛场景。