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型号： FW-25-05-G-D-374-180
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-374-180由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-374-180价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-374-180封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-374-180参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-374-180 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-374-180 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其1.27 mm间距、5 mm超低堆叠高度（374系列）及180°垂直插拔设计，可实现双板紧密叠接。  
- 高速信号互联（中低速应用）：支持最高约3 Gbps（依布局与协议而定）的差分信号传输，适用于FPGA夹层模块、MCU扩展板、传感器子板与主控板之间的可靠互连，满足USB 2.0、I²C、SPI、UART等接口需求。  
- 可维护性与可重配置系统：采用无焊压配式（Press-Fit）或焊接安装选项（型号后缀含“D”通常指表面贴装），支持板级模块化设计，便于现场升级、维修或功能拓展（如AI加速子卡、通信协处理器板）。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好抗振性与插拔寿命（≥500次），适用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的工业领域。  
需注意：该型号不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等超高速场景；实际应用中应严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范与叠高公差（±0.1 mm），以确保接触稳定性和机械强度。

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