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型号： FW-25-05-G-D-350-325-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-350-325-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-350-325-A价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-350-325-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-350-325-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-350-325-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-350-325-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征符合高速叠接器定位）。该型号为双排、25位（2×12+1）、垂直叠接式板垫片连接器，具有0.5 mm间距、350 µm（上触点）与325 µm（下触点）超低堆叠高度，支持高达56 Gbps PAM4（或28+ Gbps NRZ）的信号速率，具备优异的阻抗控制、低串扰及EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡之间的紧凑型、高带宽互连，满足AI服务器中模块化扩展需求；  
- 电信与网络设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块载板或交换机背板接口中实现高密度、低延迟板间互联；  
- 测试测量仪器：在高精度ATE（自动测试设备）或高速示波器/误码仪的模块化架构中提供可靠、可插拔的高速通道；  
- 航空航天与军工嵌入式系统：凭借高可靠性设计（如镀金触点、耐振动结构）和小尺寸优势，适用于空间受限的加固型板级集成。

其350–325 µm超薄堆叠高度特别适合对Z向空间极度敏感的超薄设备（如刀片服务器、边缘AI盒子），而“G-D”后缀通常表示带接地屏蔽与差分对优化设计，强化了高速信号完整性。需配合Samtec专用压接工艺及PCB叠层规范使用以确保性能达标。

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