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型号： FW-25-05-G-D-330-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-330-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-330-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-330-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-330-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-330-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-330-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、3.30 mm超低堆叠高度（mating height）及100%直角叠接设计，支持双层PCB紧密垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号采用优化的接触结构与接地屏蔽设计（G = Grounded），配合差分对布局兼容性，适用于USB 3.2、PCIe Gen3等中速串行链路（非最高频段，但满足多数FPGA夹层、MCU扩展板间通信需求）。  
- 可插拔/可维护子板架构：常用于模块化设计，例如载板（Carrier Board）与功能子卡（如AI加速卡、传感器接口卡）之间的可靠插接，支持多次插拔（额定500次），D型键控防误插，提升产线组装与现场维护效率。  
- 严苛环境适应性：通过无铅回流焊兼容（RoHS）、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及良好抗振性能，适用于车载信息终端、航空航天航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
注：该型号为25位（2×12+1）双排针脚，带定位柱与锁扣结构，强调机械稳定性与信号完整性平衡，不适用于极高频（>10 Gbps）或大电流（>1A/触点）场景。

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