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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-325-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-325-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-325-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-G-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-G-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度(325系列),可实现双板超薄垂直互连; - 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps PAM4(或56 Gbps NRZ)的差分信号速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC载板与核心板之间的可靠互联; - 高可靠性要求环境:采用镀金触点(G表示Gold over Nickel)、全屏蔽结构(D表示Dual-row, Shielded)及牢固的锁扣设计(325系列特有的滑入式锁定机制),适用于振动、温变较严苛的车载计算单元、航空电子子系统及5G基站基带板堆叠; - 可维护性与灵活性设计:支持盲插(Blind-mate)、±0.3 mm X/Y向容差及±1°角度容差,便于自动化装配与后期模块更换,常见于模块化服务器背板、边缘计算网关的可扩展I/O子板连接。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5A/针),主要面向高速数字信号与低功率控制信号的精密板间互连。