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型号： FW-25-05-G-D-323-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-323-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-323-085价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-323-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-323-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-323-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-G-D-323-085 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器（板垫片/叠接器），专为紧凑空间内实现可靠垂直互连而设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板间的高速信号堆叠互连，支持差分对布局，满足严苛的信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或边缘AI模块中，用于主控板与扩展子板（如I/O板、电源管理板）的垂直叠装，节省PCB面积并提升系统集成度；  
- 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机等对厚度和可靠性敏感的设备中，实现多层功能板（图像处理、传感器接口、电源）间的稳定连接；  
- 航空航天与国防嵌入式系统：适用于加固型机载/弹载计算机，在振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、高可靠性要求下，提供抗冲击、低插拔力、防误插的板级堆叠方案。  

该型号具备0.5 mm间距、25位双排结构、镀金触点、3.23 mm堆叠高度（含0.85 mm板厚兼容性），支持高达12 Gbps的数据速率（依布线优化），并符合RoHS及无卤素标准。其“G”后缀表示带接地屏蔽设计，“D”代表直角插头（母座），适用于空间受限且需EMI抑制的场景。

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