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型号： FW-25-05-G-D-315-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-315-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-315-100价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-315-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-315-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-315-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-G-D-315-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板间的垂直或夹层互连，利用其0.5 mm间距、25位双排结构及仅3.15 mm超低堆叠高度（315后缀代表3.15 mm），满足空间严苛的便携设备需求；  
- 高速信号传输场景：支持高达16 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe Gen4、USB 3.2等），常用于FPGA载板与I/O子卡、AI加速模块与主控板之间的高速数据链路；  
- 高可靠性要求领域：采用镀金触点（G表示Gold plating）、耐高温LCP绝缘体及防误插设计（D表示Dual-row, keying），适用于车载信息娱乐系统（IVI）、航空电子模块等需抗振动、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的环境；  
- 可维护性设计：直插式（Through-hole）焊接（100后缀代表100%锡铅可焊性），便于批量生产与返修，常见于通信基站基带板与射频板叠接、测试治具的模块化接口。  
综上，该型号专为高密度、高速、小体积且需长期稳定运行的板级互连而优化，广泛应用于高端工业、通信、医疗及航空航天电子系统中。

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