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型号： FW-25-05-G-D-300-300
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-G-D-300-300由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-G-D-300-300价格参考。SAMTECFW-25-05-G-D-300-300封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-G-D-300-300参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-G-D-300-300 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-25-05-G-D-300-300 是一款高密度、双排、直角安装的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：25位（2×12.5排）、0.050"（1.27 mm）间距、镀金触点、3.00 mm堆叠高度（上下板间距），带极化设计与牢固的插拔锁扣结构。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及反复插拔可靠性要求较高的嵌入式电子系统中。典型场景包括：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板（如I/O模块、通信模块）之间的垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中多层PCB的高密度堆叠，满足EMI敏感环境下的稳定连接；  
- 通信基站或测试仪器内部FPGA载板与夹层卡（Mezzanine Card）的刚性对接，支持高速数字信号（兼容LVDS等）传输；  
- 航空航天及军工领域的小型化航电模块，得益于其宽温性能（-55°C ~ +125°C）、抗振动设计和符合RoHS/无卤要求。

FW-25-05-G-D-300-300 不适用于大电流或高频射频场景（如>1 GHz模拟信号），但凭借精密端子结构和低串扰设计，在≤500 Mbps数字信号传输中表现优异，是中小间距、中等速率、高可靠性板对板互连的理想选择。

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