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型号： FW-25-05-FM-D-580-065-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-FM-D-580-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-FM-D-580-065-A价格参考。SAMTECFW-25-05-FM-D-580-065-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-FM-D-580-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-FM-D-580-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-FM-D-580-065-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高端消费电子（如超薄笔记本、折叠屏手机模组）、医疗便携设备（内窥镜、手持诊断仪）及工业微型控制器中，实现两块PCB的垂直或直角堆叠连接。  
- 高速信号传输场景：该型号支持差分对设计与优化阻抗控制（标称50Ω单端/100Ω差分），适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY/LVDS等中高速串行接口，常见于摄像头模组、显示驱动板、FPGA载板与扩展子板之间的可靠互连。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求场合：采用镀金接触系统（≥30 µin Au）与自对准导向结构，具备优异的机械耐久性（≥50次插拔）和抗振动性能，适用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间连接）及航空航天嵌入式系统。  
- 可配置堆叠高度应用：标称叠高为6.5 mm（后缀“065”），配合±0.1 mm公差与浮动设计，可吸收PCB共面度误差，提升量产良率，适合多层板堆叠架构（如AI边缘计算模组中的CPU+AI加速器+内存板三层互联）。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、可重复装配的板级互连方案，尤其适配高集成度、高性能、小体积的现代电子系统需求。

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