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型号： FW-25-05-F-D-590-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-590-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-590-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-590-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-590-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-590-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-590-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高可靠性板叠接需求）。该型号为25位双排、0.5 mm间距、直插式（F = Female）、带定位柱与锁扣结构，总长59.0 mm，配65 µm金镀层触点，支持0.65 mm板厚兼容。

典型应用场景包括：  
1. 高速通信设备——如5G基站基带板与射频子卡间的紧凑堆叠互连，满足信号完整性要求（支持高达16 Gbps差分速率）；  
2. 工业自动化控制器——在空间受限的PLC或HMI模块中实现主控板与扩展I/O板的垂直/夹层式连接，耐振动、抗插拔磨损；  
3. 医疗成像设备——用于便携式超声或内窥镜主机内部多层PCB的可靠叠接，兼顾EMI屏蔽与长期插拔寿命（≥500次）；  
4. 高端消费电子——如折叠屏手机主板与副板、AR眼镜多层柔性刚性混压板间精密对接，依赖其0.5 mm超细间距与±0.05 mm插接容差。

该连接器强调高可靠性、小尺寸与可制造性，适用于需频繁维护、高信号保真及严苛物理空间约束的嵌入式系统。实际选型需结合PCB叠层厚度、热管理及IEC/UL安规要求综合验证。

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