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型号： FW-25-05-F-D-575-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-575-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-575-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-575-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-575-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-575-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-575-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议），得益于其低串扰、阻抗受控结构（标称50Ω单端/100Ω差分）及短引脚设计。

- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式超声或内窥镜主机中，实现主控板与功能子板（如FPGA载板、图像处理模块）的稳固、可插拔堆叠连接，耐振动、耐热（工作温度-55℃~+125℃），符合RoHS与UL94 V-0阻燃标准。

- 测试与测量仪器：用于模块化PXIe或自定义测试平台中，作为高引脚数（25×2=50位）、0.5mm间距、100mm堆叠高度（D=575指5.75mm板间净距，100-P表100µin镀金厚度）的精密互连方案，确保信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）。

该型号“F”表示表面贴装（SMT），“D-575”对应5.75mm中心距，“100-P”强调厚金镀层以保障接触可靠性，适用于需兼顾高速性、小尺寸与高可靠性的先进电子系统板级集成。

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