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型号： FW-25-05-F-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-570-100价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需高可靠性垂直互连的电子系统中。

该型号支持25位信号传输（2×13针双排），间距0.05英寸（1.27 mm），采用表面贴装（SMT）结构，带浮动设计（F）和5.70 mm堆叠高度（D-570），额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围-55°C至+125°C，并具备优异的抗振动与耐冲击性能。

主要应用包括：  
- 工业控制设备中的模块化背板扩展（如I/O子板与主控板垂直堆叠）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB间的紧凑互连；  
- 通信基站的射频前端模块与基带板之间的高速低串扰连接（适用于≤1 Gbps LVDS等中速信号）；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（满足MIL-STD-202/883相关可靠性要求）；  
- 高端测试测量仪器中可插拔功能卡与载板的稳固对接。

注：虽非专为高频信号优化（如不推荐用于≥5 Gbps PCIe或USB3.2），但其精密接触结构与稳定阻抗（约100 Ω差分）仍可支持部分中速数字接口。实际应用中需配合阻抗匹配布局与良好接地设计。

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