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型号： FW-25-05-F-D-555-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-555-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-555-100-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-555-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-555-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-555-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-555-100-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性应用设计。

该型号典型应用于：  
- 高速通信与计算设备：如服务器主板与扩展卡、AI加速模块（GPU/FPGA子卡）、网络交换机背板互连，支持差分信号传输（兼容 PCIe Gen4/5、SATA、USB3.x 等）。  
- 工业与嵌入式系统：在空间受限的工控机、边缘计算网关中实现多层PCB垂直堆叠，提升系统集成度与抗振性。  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器架构（如PXIe兼容系统），确保信号完整性及多次插拔下的稳定接触（镀金触点+100次耐插拔寿命）。  
- 医疗电子与航空航天：满足高可靠性要求，在CT扫描仪控制板、小型化航电模块中提供低串扰、高EMI抑制的板间互连。

其关键参数（如0.5 mm间距、25位双排、直角焊接、5.55 mm堆叠高度、100 Ω阻抗优化设计）使其特别适合需兼顾高速性能、小尺寸与机械稳固性的严苛场景。不适用于大电流电源连接或恶劣环境（无IP防护等级），建议配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗控制规范使用。

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