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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-555-070-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-555-070-A-TR价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-555-070-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-555-070-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-555-070-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-555-070-A-TR 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/AcceleRate® 系列的高密度叠接器(Stacking Connector),具体为 25×2 针、0.5 mm 间距、垂直插拔式、带屏蔽与接地优化设计的型号(后缀含“D”表双排、“F”表表面贴装、“555”和“070”通常对应触点镀层、高度及公差等级,“A-TR”表示卷带包装)。 该连接器典型应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的高速数字系统中,例如: • 通信设备中的基带板与射频子卡堆叠互连(如小基站、光模块转接板); • 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板之间的紧凑型高速连接(支持USB 3.2、PCIe Gen3等差分信号); • 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜处理模块)中多层PCB的垂直堆叠,兼顾EMI抑制与抗振动性能; • 高端测试测量仪器(ATE、示波器前端模块)中需频繁插拔、低插入力且高插拔寿命(≥500次)的模块化架构。 其0.5 mm细间距、优化阻抗控制(≈100Ω差分)、低串扰结构及7.0 mm标称堆叠高度,使其特别适合在受限空间内实现高引脚数、中等速率(≤16 Gbps/lane)的稳定互连,不适用于大功率或恶劣环境(如高温/高湿无防护场景)。