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型号： FW-25-05-F-D-525-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-525-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-525-150-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-525-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-525-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-525-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-525-150-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合高速叠接器特征）。该型号关键参数含：25位双排、0.5 mm间距、直式（F）、带防误插键位（D）、5.25 mm堆叠高度、150 mm尾部长度、镀金触点及A级可靠性等级。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的紧凑互连，支持高达16 Gbps差分信号传输（需配合阻抗控制PCB设计）；  
✅ 工业边缘计算模块——用于AI加速卡与载板之间的可插拔叠接，满足频繁维护与热插拔需求；  
✅ 医疗成像子系统——在CT/MRI信号采集板与主控板间提供高可靠性、低串扰连接，适应狭小空间与EMI敏感环境；  
✅ 航空航天嵌入式系统——凭借宽温（-55°C ~ +125°C）、抗振动及符合RoHS/REACH的特性，用于机载数据处理单元的模块化堆叠。

其5.25 mm中等堆叠高度兼顾机械稳定性与Z轴空间限制，150 mm长引脚支持穿孔焊接并增强抗弯折能力，适用于需一定挠度补偿或非共面装配的场景。注意：实际应用须严格遵循Samtec压接力、PCB焊盘布局及回流焊曲线规范，以保障信号完整性与长期接触可靠性。

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