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  • 型号: FW-25-05-F-D-520-065
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-520-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-520-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-520-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-520-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-520-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-520-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其0.5 mm间距、6.5 mm超低堆叠高度(520系列)及双排直插结构,实现高信号密度与小体积兼顾。  
- 高速数字互连:支持高达16 Gbps的差分信号传输(配合优化阻抗设计),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的可靠对接。  
- 可拆卸/可维护架构:采用无焊压配式(Press-Fit)或表面贴装(SMT)选项(型号后缀含-D表SMT),便于模块化设计与现场更换,常见于通信基站基带板堆叠、车载域控制器多板互联等需高可靠性机械锁合的场合。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS,具备良好抗振性与插拔寿命(≥500次),适用于工控、轨道交通及部分航空航天子系统中的板级垂直互连。  
该型号不适用于大电流电源连接(额定电流约0.5 A/针),主要面向信号传输与中低速控制总线(如PCIe Gen3、USB 3.0、JESD204B等)的高精度板对板对接需求。
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