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- 型号： FW-25-05-F-D-510-165
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-510-165由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-510-165价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-510-165封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-510-165参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-510-165 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的型号 FW-25-05-F-D-510-165 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括： - 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.5 mm间距、25位双排结构及165 µm金镀层，保障高速信号（支持高达28 Gbps PAM4）的完整性与插拔可靠性； - 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声/监护仪主板堆叠中，实现多层PCB间的稳定垂直互连，耐受振动与宽温（-55℃~+125℃）； - 高性能计算与AI加速卡：用于GPU/FPGA载板与子卡间的短距堆叠（标称叠高5.0 mm），满足高电流（每触点1.5 A）、低串扰及EMI抑制需求； - 航空航天与国防：凭借符合RoHS/无卤素、高可靠性触点设计及可选锁扣结构，适用于机载航电模块、雷达信号处理板的加固互连。 该型号采用表面贴装（SMT）工艺，带导向槽与自对准设计，适配自动化贴片产线，显著提升组装良率与终端产品长期稳定性。
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