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型号： FW-25-05-F-D-500-080
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-080由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-080价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-080封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠互连，如 FPGA/ASIC 开发板、嵌入式计算模块（COM-HPC、SMARC）、AI 加速卡等需垂直空间受限但信号完整性要求高的场合；  
– 工业控制与医疗电子设备中多层功能板（如主控板+传感器板+电源板）的可靠堆叠，支持 500 MHz 信号带宽及差分对设计（符合 USB 3.1、PCIe Gen3 等高速协议需求）；  
– 消费电子小型化产品（如高端可穿戴设备主控模组、微型无人机飞控系统）中实现超薄（总高仅 8.0 mm）、高引脚数（2×25 位）的稳固连接；  
– 支持表面贴装（SMT）与直插式（F-type，即“Female”母座配公针板）结构，便于自动化装配与返工；  
– 具备优异的抗振性、耐插拔性（≥500 次）及 -40°C 至 +105°C 工作温度范围，适用于严苛环境下的长期稳定运行。  
该型号特别适用于需兼顾高密度、低剖面、高速信号传输与制造可靠性的先进电子系统集成。

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