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型号： FW-25-05-F-D-500-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-075价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（500–075 表示5.00 mm母座+0.75 mm公针突出）实现薄型化垂直互连。

2. 高速数字模块互联：支持高达16 Gbps的信号速率（依赖布线与端接），常用于FPGA夹层模块（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板之间的高速数据通道（PCIe Gen4、SATA、USB3.2）及低速控制信号并行传输。

3. 可插拔/可维护子系统设计：采用双排25位（共50芯）、表面贴装（SMT）、直角或垂直安装结构，便于模块化设计——例如通信基站中的射频前端板与基带板分离部署，支持现场快速更换。

4. 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计、宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）及高可靠性触点（金镀层），适用于车载信息娱乐域控制器、航空航天航电模块等对稳定性要求高的场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/触点），主要承载信号与低功率控制。选型时需配合Samtec推荐的PCB叠层与阻抗匹配设计，以保障SI/PI性能。

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