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型号： FW-25-05-F-D-500-070
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-070由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-070价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-070封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-070参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-500-070 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-500-070 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的衍生高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其型号参数表明：25位、0.5mm间距、直式（F）、双排、镀金触点、5.00mm堆叠高度、7.0mm总长。

该连接器典型应用于空间受限且需稳定信号传输的嵌入式系统中，例如：  
- 工业控制模块（如PLC子板与主控板之间的垂直叠接）；  
- 医疗电子设备（内窥镜图像处理板、便携超声模块中的多层PCB互连）；  
- 通信设备（5G小基站基带与射频子板间的低串扰、高引脚密度连接）；  
- 高端消费电子（AR/VR头显内部显示驱动板与主处理器板的薄型化堆叠）；  
- 测试测量仪器（模块化数据采集系统中功能子卡与载板的可插拔堆叠）。

其0.5mm细间距与优化的端子结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合合理PCB布局），满足USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议需求；70μ″金厚确保长期插拔（≥500次）及低接触电阻；符合RoHS与无卤要求，适用于严苛环境下的可靠运行。不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/Pin），主要承担信号与低功率电源分配任务。

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