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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-500-065由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-500-065价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-500-065封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-500-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-500-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-05-F-D-500-065 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括:25位双排针脚、0.5 mm间距、直插式(F型)公端(带焊球/压接结构)、镀金触点、5.00 mm堆叠高度(标称)、工作温度-55°C至+125°C,符合RoHS与无卤要求。 该型号主要应用于对空间、信号完整性及可靠性要求严苛的紧凑型电子设备中,典型场景包括: ✅ 高速通信模块——如5G小基站基带板与射频板间的高速差分信号互连(支持高达28 Gbps PAM4),得益于其优化的阻抗控制与串扰抑制设计; ✅ 工业与医疗嵌入式系统——在有限PCB空间内实现主控板与功能子板(如传感器采集板、显示驱动板)的稳固垂直堆叠; ✅ 航空航天及车载电子——因具备优异的抗振动性能和宽温适应性,适用于机载航电模块或ADAS域控制器中的多层板级互联; ✅ 测试与测量设备——用于可更换功能卡(如高速ADC/DAC子卡)与母板的快速对接,便于模块化维护与升级。 FW-25-05-F-D-500-065 采用精密导向结构与自对准设计,插拔力适中,支持多次插拔(≥500次),确保长期使用可靠性。不适用于大电流(单线额定电流≤0.5 A)或高电压场景。