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型号： FW-25-05-F-D-485-155
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-485-155由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-485-155价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-485-155封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-485-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-485-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-485-155 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
• 紧凑型高速数字系统：广泛用于 FPGA、ASIC、GPU 或高性能处理器的载板与子卡（如AI加速卡、FPGA扩展板）之间的垂直或夹层式互连，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen3/Gen4、USB 3.x 等）。  
• 工业与医疗电子设备：在空间受限但需高可靠性连接的场景中（如便携式超声设备、模块化PLC控制器、嵌入式工控机），该连接器凭借155Ω受控阻抗设计、低串扰结构及±0.15 mm插拔容差，保障信号完整性与机械稳定性。  
• 测试与原型开发平台：因支持盲插、多次插拔（≥500次）及带导柱导向结构，常用于模块化测试夹具、可重构计算平台（如Xilinx Vitis AI 开发板）中，便于快速更换功能子板。  
• 通信与网络设备：适用于小型基站基带单元（BBU）、光模块转接板等对EMI抑制和热插拔鲁棒性有要求的场景；其485位置双排设计（2×242）提供丰富I/O通道，兼顾电源、地与高速差分对布线需求。  
注：型号后缀“155”特指155Ω差分阻抗优化版本，专为高速差分应用（如10G+ SerDes）定制，非通用型。实际选型需结合PCB堆叠高度（该型号标称叠高约5.0 mm）、公差匹配及信号完整性仿真验证。

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