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  • 型号: FW-25-05-F-D-470-075-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-470-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-470-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-470-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-470-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-470-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-470-075-A 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),适用于高密度、中等高度(0.75 mm 接触高度)、双排、25位、带防误插设计(F型键位)的垂直堆叠应用。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式设备主板堆叠:如工业控制模块、医疗便携设备、车载信息终端中,用于主控板与功能子板(如通信模组、传感器扩展板)之间的可靠垂直互连;  
- 需要频繁插拔维护的场景:该型号采用磷青铜端子+镀金接触面(Au 0.76μm),具备良好插拔寿命(≥50次)与信号完整性,适用于产线测试治具对接或现场可更换模块;  
- 空间受限但需稳定电源与信号传输的场合:额定电流3A/芯(信号)、5A/芯(电源),支持混合信号(含电源引脚),常用于FPGA载板+IO扩展板、AI边缘计算小尺寸多板系统;  
- 对EMI和机械稳定性有要求的环境:金属屏蔽罩选项(D型结构含接地设计)及精确公差(±0.05mm)确保抗干扰与抗震性能,适用于振动较强的工业或车载环境。  
注:型号后缀“470-075”对应0.75mm板间堆叠高度,“A”表示标准压配式(Press-Fit)或表贴(SMT)安装方式(依厂商定义),适配FR4 PCB,无需通孔焊接。实际应用需结合PCB叠层、热管理及IEC/UL安规要求进行验证。
产品参数 图文手册 常见问题
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