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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-411-075-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-411-075-A价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-411-075-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-411-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-411-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-411-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或更可能为 Micro-Fit®/Tiger Eye™ 系列的衍生型号(具体归属需查证官方文档,但命名规则符合其高精度叠接器特征)。该型号中“25”通常指25位,“05”代表0.5mm间距,“F”为公端,“D”表示直插式(Dual Row),而“411-075-A”对应特定堆叠高度(约7.5mm)、带定位结构及镀金触点等配置。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的模块化子板互连,如5G基站基带板与射频板之间的紧凑型垂直堆叠; - 工业自动化控制器内CPU载板与扩展I/O板的可靠对接,支持频繁插拔与抗振动需求; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中信号处理板与传感器接口板间的低串扰、高引脚数连接; - 航空航天与国防领域小型化航电单元中,对EMI抑制、温度循环稳定性(-55℃~+125℃)及高可靠性有严苛要求的板级互连。 其0.5mm细间距、7.5mm标称堆叠高度、双排针/插座设计及75Ω阻抗优化(部分变体支持高速信号),兼顾信号完整性与空间效率,适用于对尺寸、密度和电气性能均有较高要求的嵌入式系统。实际选型需结合Samtec官方规格书确认机械公差、电流额定值(通常每触点0.5A)及兼容PCB厚度范围。