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型号： FW-25-05-F-D-380-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-380-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-380-130价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-380-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-380-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-380-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-380-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足高速（可达25+ Gbps/lane）和低串扰需求；  
- 服务器与AI加速卡：用于GPU/CPU子板与主母板间的紧凑堆叠，实现PCIe 4.0/5.0或CXL协议的稳定连接；  
- 工业控制与医疗成像系统：在空间受限、需频繁插拔或抗振动的环境中（如便携式超声设备），提供稳固的0.5mm间距、380µm压配（Press-Fit）端子与130µm金镀层接触系统，确保长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻；  
- 测试与测量仪器：模块化架构中用于可更换功能子板（如ADC/DAC板）的快速对接，支持盲插导向结构与精确引脚对准。

该型号具备F（正向锁扣）、D（双排、2×25位）、380（压配深度380µm）、130（接触区镀金厚度130µin）等关键特征，适用于无铅回流焊及高可靠性要求场景。不适用于大电流电源连接，主要承载信号与低功率总线。

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