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- 型号： FW-25-05-F-D-375-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-375-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-375-075价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-375-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-375-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-375-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-375-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：25位双排、0.050"（1.27 mm）间距、直式（F型）、带3.75 mm堆叠高度（垂直方向）和0.75 mm超薄PCB安装高度（Z方向），采用表面贴装（SMT）方式，支持高可靠性焊接。 该型号典型应用于空间受限、需稳定垂直互连的嵌入式电子系统中，例如： - 工业控制模块中的主控板与扩展子板之间的紧凑叠接； - 医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜成像模块）中多层PCB的轻薄堆叠； - 通信设备（小基站、光模块接口板）中高速信号板间互联（支持高达16 Gbps NRZ信号，配合优化阻抗设计）； - 航空航天及车载电子中对振动耐受性、热循环稳定性要求较高的板级堆叠场景（符合RoHS，工作温度-55°C~+125°C）。 其375 µm（0.375 mm）标称堆叠公差±0.05 mm，配合精密导向结构，确保插拔顺畅与接触可靠；镀金触点（30 µin）保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻。适用于需兼顾高密度、低侧高、可维护性（支持单板更换）的设计需求。
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