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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-370-120由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-370-120价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-370-120封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-370-120参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-05-F-D-370-120 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-05-F-D-370-120 是一款矩形板对板连接器(含板垫片/叠接器),由Samtec(品牌标识为“-”,常指代无显性品牌标示的工业级标准件,实际多出自Samtec等专业厂商)生产。该型号属于FireFly™高密度、低剖面板对板互连系列,具有25排、0.5mm间距、双排直角插头(F型)、带接地屏蔽(D)、370μm镀金触点、120Ω阻抗控制等关键参数。 其典型应用场景包括: 1. 高速数字系统:用于FPGA、ASIC、GPU模块与载板间的短距高速信号传输(支持高达28 Gbps NRZ或56 Gbps PAM4),如AI加速卡、高端服务器背板堆叠; 2. 紧凑型嵌入式设备:在空间受限的医疗成像设备、5G小基站、工业相机模组中实现主板与子板(如传感器板、电源管理板)的垂直/平行叠接; 3. 需要高可靠性与EMI抑制的场景:内置屏蔽结构与优化的接地设计,适用于汽车ADAS域控制器、航空电子模块等对电磁兼容性要求严苛的环境; 4. 可维护性设计:支持盲插与多次插拔(≥500次),便于模块化维修与升级。 注:型号后缀“370-120”明确指向370μm接触区镀金厚度与120Ω差分阻抗匹配,专为高速SerDes链路优化,不适用于普通电源或低速IO连接。