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型号： FW-25-05-F-D-365-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-365-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-365-160价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-365-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-365-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-365-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-365-160 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（365 µm接触长度 + 160 µm尾部），实现PCB间精密垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的信号速率（配合优化叠层与阻抗控制），常用于FPGA夹层模块、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC载板与母板之间的差分对连接。

- 可插拔/可维护架构：采用表面贴装（SMT）+ 配合导向结构设计，便于自动化装配与返工；适用于需频繁拆卸调试的开发平台或模块化子系统（如通信基站基带板堆叠）。

- 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐热性（260℃回流焊兼容）和机械稳定性（抗振动、高插拔寿命），适合车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子航电模块等中高可靠性场景。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流约0.5 A/针），主要承载信号与低功率总线（如PCIe Gen4、USB 3.2、JESD204B）。

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