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型号： FW-25-05-F-D-315-172-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-315-172-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-315-172-P价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-315-172-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-315-172-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-315-172-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-315-172-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（具体归属需查证最新料号规则，但“FW”前缀常对应柔性/高密度板垫片叠接器）。该型号关键参数表明：25位、0.5mm间距、直插式（F=Female）、双排、带3.15mm堆叠高度（315）、1.72mm板厚兼容（172）、镀金触点、带定位柱与防误插设计（P=Positioning feature）。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式系统中主板与子卡（如FPGA载板与AI加速模块、高速ADC/DAC子板）间的紧凑互连；  
• 5G小基站、光模块接口板、边缘计算设备等空间受限且需可靠信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane）的板级堆叠；  
• 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的垂直或夹层式连接，兼顾抗振性与可维护性；  
• 医疗成像设备（如便携式超声）内部多层PCB的精密堆叠，满足EMI控制与长期插拔可靠性（≥500次）要求。  

其3.15mm标称堆叠高度和1.72mm适配板厚，特别适用于双层或多层刚性板的轻薄化叠接设计，广泛用于对尺寸、信号速率及机械稳定性均有严苛要求的高端电子设备中。

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