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型号： FW-25-05-F-D-300-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-05-F-D-300-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-05-F-D-300-200价格参考。SAMTECFW-25-05-F-D-300-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-05-F-D-300-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-05-F-D-300-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-05-F-D-300-200 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。

该型号中，“25”通常表示25对差分信号（即50针），“05”指0.5 mm间距，“F”代表直式（Female）插座，“D”表示带接地屏蔽设计，“300”和“200”分别指上/下板间标称堆叠高度（3.00 mm / 2.00 mm），支持双高度灵活装配。其关键特性包括：支持高达28+ Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）高速信号传输、优异的阻抗控制（100Ω差分）、低串扰、耐高温回流焊（符合RoHS），并具备牢固的插拔保持力与可靠触点。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的夹层卡互连（如FPGA加速卡与载板之间）；  
- 5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）的紧凑型背板过渡；  
- AI边缘服务器、GPU模组与主板间的短距高速堆叠；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中对空间与信号完整性要求严苛的板级互联；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的垂直互连，兼顾EMI抑制与机械稳定性。

综上，该连接器适用于需在极小空间内实现高带宽、高可靠性、低延迟板对板互连的先进电子系统。

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