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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-600-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-600-075-EP价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-600-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-600-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-600-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-25-04-L-D-600-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。该型号为25位(2×12.5排,带定位键)、直角插头式设计,采用长型接触结构(L),双排、表面贴装(SMT),触点间距0.050"(1.27 mm),总高6.00 mm,触点长度0.075"(1.91 mm),带接地屏蔽端子(-EP)及环保镀层。 其典型应用场景包括: • 高速通信设备(如5G基站基带板与射频模块间的互连),凭借优化的信号完整性与接地屏蔽能力支持中等速率(可达数Gbps)差分信号传输; • 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的垂直堆叠连接,利用其6 mm低高度与稳固机械锁扣实现紧凑空间内可靠连接; • 医疗成像设备(如便携式超声模块)中多层PCB的刚性叠接,满足振动环境下的抗松脱与长期插拔可靠性(≥500次); • 航空航天与国防领域的小型化航电子系统,得益于无卤、符合RoHS/REACH的-EP环保版本及宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)。 该连接器不适用于大电流供电或高频射频前端(>10 GHz),但特别适合对空间受限、EMI敏感、需中等信号密度和高装配鲁棒性要求的嵌入式板级互连场景。