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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-550-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-550-140价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-550-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-550-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-L-D-550-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-550-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直或夹层式堆叠,该型号0.5 mm间距、2.5 mm超低高度(L型设计)及140 µm镀金触点,兼顾高信号完整性与小体积需求。 - 高速数字接口扩展:支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号传输(经优化布局后),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的互连。 - 可插拔模块化架构:适用于需频繁拆装的测试治具、模块化仪器(如ATE测试板)、现场可更换单元(LRU)等场景,其直插式(D型)结构与550 N/cm²高保持力确保振动环境下的可靠连接。 - 消费电子与汽车电子:如车载信息娱乐系统(IVI)中的显示模组与主控板连接,或高端AR/VR设备内部多层PCB堆叠,依赖其耐插拔(≥500次)、宽温工作(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH的环保特性。 综上,该型号核心价值在于在严苛空间与可靠性要求下,提供稳定、可重复、高密度的板间互连解决方案。