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型号： FW-25-04-L-D-400-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-400-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-400-075价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-400-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-400-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-400-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-400-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：如通信基站基带板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层互连，支持紧凑堆叠设计；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的便携式设备（如手持超声仪、PLC模块）中实现可靠、可插拔的板级信号与电源传输；  
- 测试与测量设备：用于模块化仪器（如PXIe扩展背板）中，满足高频信号完整性要求（支持高达25 Gbps PAM4速率，兼容PCIe 5.0/USB4）；  
- 汽车电子域控制器：在ADAS域控制器或智能座舱主控板中，提供抗振动、耐高温（工作温度–55°C ~ +125°C）的稳固连接；  
- 数据中心加速器模组：配合FPGA/GPU子卡与系统主板对接，利用其0.5 mm间距、4排触点、75Ω阻抗匹配及400 µin金镀层，保障高速差分对性能与插拔寿命（≥500次）。  
该型号具备直插式（L型）结构、400 µm接触长度及75 µm（0.003"）超薄端子，适用于双面SMT贴装与精密叠高（标称叠高4.00 mm），兼顾机械稳定性与EMI抑制能力，广泛服务于对可靠性、密度与高速性能均有严苛要求的先进电子系统。

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