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- 型号： FW-25-04-L-D-350-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-350-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-350-075价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-350-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-L-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（350 µm触点间距，75 µm端子公差）的垂直或直角堆叠互连，广泛用于空间受限但需可靠信号传输的电子系统中。常见应用领域有：通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的高速信号/电源堆叠）、工业控制主板与扩展子板的模块化连接、医疗成像设备中多层PCB的紧凑堆叠、测试测量仪器的可更换功能模块接口，以及边缘AI计算模组（如NVIDIA Jetson载板与AI加速子卡之间）。该型号支持0.5 A/触点电流、耐插拔500次以上，具备优异的抗振性与EMI抑制能力（通过优化端子结构与屏蔽设计），适用于-55°C至+125°C宽温环境，满足工业及部分车规级可靠性要求（非AEC-Q200认证，但常用于车载信息娱乐子系统等二级应用）。其低剖面（L型直角设计）、无卤素、符合RoHS/REACH标准，适配自动化SMT贴装，利于提升终端产品集成度与量产效率。
产品参数
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