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型号： FW-25-04-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-25-04-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）系列。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器，凭借0.50 mm间距与6.5 mm超低堆叠高度（250 µm触点行程 + 6.5 mm总高），实现多层PCB垂直互连；  
2. 高速数字系统：支持高达25 Gbps NRZ信号传输（经优化布局后），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、通信基带板等需高带宽、低串扰的板级互联；  
3. 可插拔/可维护架构：采用双排直角设计（L型）与25位（2×12.5）配置，便于模块化设计，广泛应用于服务器背板扩展槽、边缘计算节点中需现场更换子板的场景；  
4. 严苛环境适应性：符合RoHS，具备良好耐振动与热循环性能，适用于车载信息娱乐主机、航空电子航电模块等对可靠性要求较高的领域。  
该型号强调信号完整性、机械稳健性与组装便利性，是高频、高密、薄型化板对板互连的优选方案。（字数：298）

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