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型号： FW-25-04-H-D-450-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-H-D-450-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-H-D-450-075-ES价格参考。SAMTECFW-25-04-H-D-450-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-H-D-450-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-H-D-450-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-H-D-450-075-ES 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌“-”通常指代无显性品牌标识，但该型号为Samtec标准产品）设计。其关键参数表明：25位、0.4mm间距、直插式（H=Height）、双排、带接地屏蔽（ES）、堆叠高度4.50mm、触点长度0.75mm，支持高密度、低剖面、高信号完整性互连。

典型应用场景包括：  
1. 高速数字系统：如FPGA、ASIC、GPU载板与子卡之间的短距互连，适用于PCIe Gen4/5、USB 3.2、MIPI等高速差分信号传输；  
2. 紧凑型嵌入式设备：5G小基站基带板与射频板叠接、工业相机模组中主控板与图像传感器板的垂直堆叠；  
3. 医疗电子：便携式超声设备、内窥镜控制板与探头接口板间需EMI抑制和可靠插拔的场合（ES后缀代表屏蔽结构，有效降低串扰与辐射）；  
4. 汽车电子：ADAS域控制器中计算模块与传感器接口板的板对板连接，满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体认证版本确认）。  

该型号强调高频性能、抗振性与空间效率，适用于对厚度敏感、需频繁维护或高信号保真度的垂直堆叠架构。实际选型需结合机械公差、PCB叠层、压接力及焊接工艺综合验证。

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