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型号： FW-25-04-G-D-612-094
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-612-094由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-612-094价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-612-094封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-612-094参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-612-094 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-612-094 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、仅6.12 mm堆叠高度（含公母合体后总高），支持双层PCB垂直/夹层式互连；  
- 高速信号传输需求场合：该型号采用优化的接触结构与接地设计（G = Ground-integrated），配合Samtec的Edge Rate®技术基础，适用于≤1 Gbps的中速数字信号（如UART、I²C、SPI、部分LVDS链路），常见于传感器子板与主控板之间的可靠连接；  
- 需频繁插拔或维护的模块化设计：直插式（D = Direct Docking）、无焊压接结构（612系列），支持盲配与自导向，适用于测试治具、可更换功能子卡（如通信模块、AI加速卡扩展接口）；  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS与无卤要求，可用于车载信息终端、轨道交通控制单元等对可靠性要求较高的工业与运输领域。  
注：该型号不适用于PCIe、USB3.1或高频射频等高速串行协议，选型时需结合具体信号完整性仿真验证。

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