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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-610-065-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-610-065-EP价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-610-065-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-610-065-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-25-04-G-D-610-065-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-25-04-G-D-610-065-EP 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,由Samtec(品牌“-”通常指代无标或默认为Samtec,该型号符合其FW系列命名规范)。其关键参数表明:25排、4针/排(共100位)、垂直插拔、0.50mm间距、6.10mm堆叠高度、6.5mm装配高度,带EP(Exposed Pad)接地焊盘,适用于高密度、高频信号传输场景。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中的多层PCB堆叠互连,如5G基站基带板与射频子卡之间的紧凑对接; - 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠垂直连接,支持热插拔与抗振设计; - 医疗成像设备(如便携式超声模块)中,需小尺寸、低剖面、高引脚数且满足EMI屏蔽要求的板间互联; - 消费电子高端产品(如AR眼镜主控模组),利用其0.5mm细间距与EP结构实现信号完整性保障及散热增强。 该型号强调高可靠性、良好阻抗控制(适配差分对布线)及焊接鲁棒性,适用于工作温度-40℃~105℃、需通过IPC-A-610三级标准的严苛环境。不适用于大电流电源传输(单触点额定电流约0.5A),主要承载高速数据(支持USB 3.2/PCIe Gen3)、控制与低功率模拟信号。