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型号： FW-25-04-G-D-553-157
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-553-157由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-553-157价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-553-157封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-553-157参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-553-157 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-553-157 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 高速数字系统内部互连：适用于FPGA、ASIC、GPU等高性能计算模块与载板之间的短距离、高引脚数垂直堆叠连接，支持高速信号传输（如DDR4/5、PCIe Gen4+），得益于其优化的信号完整性设计和低串扰结构。  
- 紧凑型嵌入式设备：广泛用于工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声模块）、航空电子航电板卡及5G小基站基带单元中，满足空间受限条件下可靠、可插拔的板级堆叠需求。  
- 可扩展模块化架构：支持“子卡—载板”设计（如COM Express、SMARC兼容方案），便于功能升级与维护；该型号带导柱导向、自校准结构及157μm镀金触点，确保多次插拔（≥500次）下的接触可靠性。  
- 严苛环境适应性应用：通过无铅回流焊兼容设计及符合RoHS/REACH标准，适用于需批量贴装与热循环稳定性的车载信息娱乐（IVI）控制模块或工控边缘AI加速卡。  
注：型号后缀“553-157”表明其采用157μm厚金层（增强耐磨与低接触电阻），适用于高频、低电压摆幅（如1.0V以下）场景，不推荐用于大功率电力传输。

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