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型号： FW-25-04-G-D-500-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-500-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-500-150价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-500-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-500-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-500-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-500-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、ADC/DAC扩展板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与线缆），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、边缘AI加速卡与主控板之间的高速差分对（如PCIe Gen4、SATA、USB 3.2）连接。  
- 高可靠性场景：镀金触点（G = Gold flash over Ni）与双触点结构提供优异插拔寿命（≥500次）与抗振性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）、轨道交通控制单元等需耐冲击、宽温运行（–55°C 至 +125°C）的环境。  
- 模块化设计平台：其0.5 mm间距、25位（2×12+1）双排结构及15.0 mm堆叠高度（D=500对应5.00 mm针长，150对应15.0 mm总高），便于构建可扩展的模块化架构，如无人机飞控系统中电源管理板与主处理板的快速分离/集成。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5 A/端子），主要承载信号与低功率控制，需配合Samtec的高速叠接方案（如AcceleRate®）优化SI性能。

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