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型号： FW-25-04-G-D-472-118
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-472-118由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-472-118价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-472-118封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-472-118参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-472-118 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-472-118 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

适用于空间受限、高性能要求的电子设备内部互连，如通信设备（5G基站基带板与射频模块间的垂直堆叠互连）、高端计算设备（AI加速卡与载板、FPGA子板与主控板之间的高速信号传输）、工业自动化控制器（多层功能模块紧凑堆叠）、医疗成像设备（CT/MRI中传感器板与处理板的低串扰连接），以及测试测量仪器（模块化PXIe或自定义夹层架构）。

该型号支持差分对优化布局（4排引脚、25位/排、共100位），带接地屏蔽设计（G表示Ground-integrated）、镀金触点（D表示Gold over Nickel）、直插式（无焊料压接结构可选，但本型号为表面贴装）、工作温度范围-55°C~+125°C，并具备优异的阻抗控制（≈100Ω差分）和EMI抑制能力，适合USB 3.2、PCIe Gen4、MIPI D-PHY等中高速串行协议（速率可达16 Gbps+，需配合合理PCB设计）。其118mil（约3.00 mm）超薄堆叠高度（Stack Height）特别适用于超薄模块化系统集成。

注：实际应用中需严格遵循Samtec提供的PCB焊盘设计规范、回流焊曲线及机械压接力要求，以确保长期可靠性。

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