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型号： FW-25-04-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-25-04-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-25-04-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-25-04-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-25-04-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-25-04-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-25-04-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.50 mm间距、2.5 mm超低堆叠高度（425系列）及100%直角盲插设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字系统：支持高达28 Gbps PAM4（或20+ Gbps NRZ）信号传输，适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速背板扩展接口等需可靠差分对布线的应用。  
- 可热插拔与高可靠性要求场景：镀金触点（G=Gold over Nickel）、双触点结构（D=Double Contact）及稳固的锁扣机制，保障频繁插拔下的电气稳定性和机械耐久性（≥500次插拔寿命），常见于电信基站模块、边缘计算节点等。  
- 多板堆叠架构：4排×25位（共100位）、带接地屏蔽设计（-G后缀），有效抑制串扰与EMI，适用于处理器载板+IO子卡、GPU扩展坞等多层PCB垂直堆叠方案。  
该型号不适用于大电流供电或恶劣环境（如高湿、强振动无额外防护时），需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差（±0.1 mm）及压接工艺使用。

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